产品优势卖点：真空回流焊，也可称作真空/可控气氛共晶炉，它热容量大，PCB表面温差小，应用于欧美航空、航天、军工电子等领域。它采用红外辐射加热原理，具有温度均匀一致、低温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验，满足军品多品种、小批量、高可靠焊接需要。

真空回流焊产品特长：
大幅度减少焊锡中的空洞
1.与焊锡有机组合空洞面积可达到1%以下（具体看产品）
2.提高产品电气特性、结合性能

适合批量生产、可连续投入生产线
1.30秒的周期、可连续生产

上下热风循环加热方式
1.双面板焊锡也可以一次真空回流焊就可以大幅度减少空洞
2.可以焊接安装有铝散热片的线路板焊接
3.相比较发热板方式、温度波动小、回流时间短

  高隔热设计（节省40%的能量）
 高效率
  1.大容量助焊剂回收系统按标准配备
  2.助焊剂回收的清扫作业大幅减少