贴装头：
激光贴片头×4个（24 吸嘴）
站位：120
基板尺寸：M基板50*30-330*250MM
L基板50*30-410*360MM
E基板50*30-510*460MM
贴装速度：0.049/秒 74,000CPH*2（ *佳条件 ） 60,000CPH（IPC9850）实际速度:50000/小时
贴装精度：±0.05MMChip（Laser）
贴装范围：0201～□33.5mm或对角线长47mm
贴装角度：0.05PCB
板厚度：0.4-4MM
元件高度：6MM
外观尺寸：2650×1650×1530mm
重量：3280KG
电源：三相200V～415V/50/60Hz/7.6KVA
气压：0.5±0.05MPa
识别方式：激光定
位
