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项 目 |
内 |
容 |
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轻量 16 吸嘴贴装头 |
12 吸嘴贴装头 |
轻量 8 吸嘴贴装头 |
3 吸嘴贴装头 V2 |
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贴装速度 |
77 000 CPH※1 |
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(好条件时) |
(芯片: 0.047 s/chip) 70 000 CPH※2 (芯片: 0.051 s/chip) |
64 500 CPH※1 (芯片: 0.056 s/chip) 62 500 CPH※2 (芯片: 0.058 s/chip) |
41 600 CPH (芯片: 0.087 s/chip) |
16 640 CPH (芯片: 0.217 s/chip) 13 000 CPH (QFP: 0.277 s/QFP) |
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IPC9850(1608C): 59 200 CPH※1 56 000 CPH※2 |
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※ 随元件不同有异。 |
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※1 高生产模式「ON」时。 |
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※2 高生产模式「OFF」时。 |
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贴装精度 (佳条件时) |
0402, 0603, 1005 贴装 ±0.04 mm※1: Cpk≧1 |
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0402, 0603, 1005 贴装 ±0.03 mm: Cpk≧1 |
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03015※2, 0402, 0603,
1005 贴装 ±0.03 mm※3: Cpk≧1 |
0402, 0603, 1005 贴装 ±0.04 mm※1: Cpk≧1 ±0.03 mm※3: Cpk≧1 |
QFP 贴装 ±0.05 mm: Cpk≧1 (12 × 12 mm 以下) ±0.03 mm: Cpk≧1 (超过 12 × 12 mm ~ 32 × 32 mm 以下) |
QFP 贴装 ±0.03 mm: Cpk≧1 |
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±0.025 mm※4: Cpk≧1 |
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※ 随元件不同有异。 ※ 贴装精度是 0°, 90°, 180°, 270°时。其他角度时会有不同。 ※ 有时会因周围急剧的温度变化而受影响。 ※1 高生产模式「ON」时。 ※2 选择「03015 贴装对应」时。(本公司指定条件) ※3 高生产模式「OFF」时。 ※4 选择「±0.025 mm 贴装对应」时。(本公司指定条件) |
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对象元件 |
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元件尺寸 |
03015 芯片※1 ~ 6 × 6 mm |
0402 芯片 ~ 12 × 12 mm (过 6 × 6 mm 元件发生吸着限制。) |
0402 芯片 ~ 32 × 32 mm (过 12 × 12 mm 元件发生吸着限制。) |
0603 芯片 ~ 120 × 90 mm or 150 × 25 mm※2 |
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※1 选择「03015 贴装对应」时。(本公司指定条件) ※2 贴装大型连接器时，从吸着位置和识别范围的关系考虑，对元件尺寸有可能会有限制。另外过 45 × 45 mm 的元件，贴装速度有限制。有关详细情况请咨询 |
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元件高度 |
Max. 3 mm※ |
Max. 6.5 mm※ |
Max. 12 mm※ |
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Max. 30 mm |
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※ 吸着深度(从塑料编带上面至吸着面的距离) 2 mm 未満的元件为对象。 (编带供料器和吸嘴的机构性限制) |
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重量 |
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Max. 30 g |
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贴装负荷控制 |
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0.5 N ~ 100 N (0.01 N 单位) |
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元件贴装方向 |
-180° ~ 180° (0.01°单位) |
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识别 |
基板识别照相机 通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正 多功能识别照相机: 类型 1 所有对象元件的识别，补正 多功能识别照相机: 类型 2 (类型 1 + 元件厚度测定功能) 元件的厚度测定(芯片数据登录、贴装高度控制)、竖起・倾斜吸着检测、吸嘴尖端检查 多功能识别照相机: 类型 3 (类型 2 + 3D 测定功能) QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和 XY 方向的位置检测检测出BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落 |
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PIP 照明(对象贴装头) |
3 吸嘴贴装头 |
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