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产品名称:松下贴片机NPM-TT2
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  • 产品简介

■ 校准功能

通过独自的校准程序,实现高精度贴装。

采用自动校准功能,即使在运转中也能维持初期的高精度。

(在运转中,通过定期识别基准点而自动补正各参数。)

■ 高速低振动控制

XY 装置的动作采用高速低振动控制。

■ 高度传感器

通过测定基板高度(弯曲),控制贴装时的吸嘴高度,从而提高贴装品质。

测定结果超过容许值时,在贴装开始前发出警告,防止发生品质不良的情况。

■ APC (Advanced Process Control)系统

在锡膏检查所得锡膏位置数据,把贴装位置的补正量前馈到贴装头,是本公司改善实装品质的独特的一条龙工程控制系统。

1.1 基本规格

电源

额定电源 3 , AC 200/ 220 V ±10 V, AC 380/ 400/ 420/ 480 V ±20 V

频率 50/ 60 Hz

额定容量 2.5 kVA

供电规格 AC 290 V 以上(380 V 以上的分接头)的供电时,供电侧需为星状(Y) 接线,与 PE(防护接地)端子之间各相,需在 AC 290 V 以下。

运转中的峰值电流值 38 A (额定电压 AC 200 V)

※ 在选定 1 次电源 AVR(稳定性电源)等的容量时,请加以考虑。

※ 请注意由于 1 次电源电缆长度以及电缆直径引起的电压下降。

空压源

供给气压 0.5 MPa ~ 0.8 MPa (运转气压: 0.5 MPa ~ 0.505 MPa)

供给空气量 200 L/min (A.N.R.)

设备尺寸

托盘供料器连接时: W 1 300 × D 2 798 × H 1 444 mm

交换台车连接时: W 1 300 × D 2 893 × H 1 444 mm

上述尺寸不包括信号塔、触摸屏。

重量

主体 2 690 kg

托盘供料器 200 kg

交换台车 110 kg

标准构成重量 3 090 kg (主体,托盘供料器 2 )

环境条件

温度 10 °C ~ 35 °C

湿度 25 %RH ~ 75 %RH (但是无结露)

高度 海拔 1 000 m 以下

操作部

LCD 彩色触摸屏的对话式操作(标准配备) 中文/英文/日文的单击切换

识别画面显示(叠加画面显示芯片/基板识别画面) 分阶层操作(操作员/工程师)

※ 在操作画面上显示识别画面。

涂饰颜色

标准颜色 白色: W-13 (G50)

※ 不可指定涂饰颜色。

 

控制方式

微机方式(VxWORKS)

全闭环回路方式(直线伺服马达): XY 轴半闭环回路方式(AC 伺服马达): Z 轴,θ ]

指令方式

X, Y, Z, θ 坐标指定

生产数据

实装点数 Max. 10 000 点/设备、Max. 10 000 点/生产线1

(包括实装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板弯曲计测点)

图案(区块) Max. 1 000 图案/设备、Max. 1 000 图案/生产线

(包括基板弯曲计测点时,为 Max. 100 图案/设备。)

标记设定数 Max. 1 000 点/设备、Max. 1 000 点/生产线

※ 代表性不良标记、不良组标记除外。

其他

程序功能 请参照「6. 其他的标准规格」。

数据编制 请参照「NPM-DGS 规格说明书」。

※1 双轨模式进行生产时,前后轨道合计的实装点数。实装点数超过 10 000 /生产线时,请另行商洽。 CM 系列组成混合生产线时,请另行商洽。



1.2 基本性能

 

轻量 8 吸嘴贴装头

3 吸嘴贴装头 V2

贴装速度

PC 尺寸

(佳条件时)

 

 

36 000 CPH

(芯片 0.100 s/chip)

11 800 CPH

(QFP 0.305 s/QFP)

14 400 CPH

(芯片 0.250 s/chip)

 

IPC9850(QFP-208): 8 600 CPH

※ 随元件不同有异。

贴装速度

M 尺寸

(佳条件时)

 

 

34 920 CPH

(芯片 0.103 s/chip)

11 446 CPH

(QFP 0.315 s/QFP)

13 968 CPH

(芯片 0.258 s/chip)

 

IPC9850(QFP-208): 8 300 CPH

※ 随元件不同有异。

贴装精度(佳条件时)

0402 (01005”), 0603 (0201”), 1005 贴装

±0.04 mm: Cpk1

 

 

QFP 贴装

±0.03 mm: Cpk1

QFP 贴装

±0.05 mm: Cpk1 (12 × 12 mm 以下)

±0.03 mm: Cpk1 (12 × 12 mm ~

32 × 32 mm 以下)

※ 随元件不同有异。

※ 贴装精度是 0°, 90°, 180°, 270°时。其他角度时会有不同。

※ 有时会因周围急剧的温度变化而受影响。

对象元件

 

元件尺寸

0402 芯片 ~ 32 × 32 mm

(超过 12 × 12 mm 元件发生吸着限制。)

0603 芯片 ~

120 × 90 mm or 150 × 25 mm1

元件高度

Max. 12 mm2

Max. 30 mm

重量

---

Max. 30 g

贴装负荷控制

---

0.5 N ~ 100 N (0.01 N 单位)

元件贴装方向

-180° ~ 180° (0.01°单位)

识别

基板识别照相机

通过基板标记识别,对基板的位置偏移,倾斜进行补正

多功能识别照相机: 类型 1

所有对象元件的识别,补正

多功能识别照相机: 类型 2 (类型 1 + 元件厚度测定功能)

元件的厚度测定(芯片数据登录、贴装高度控制)、竖起倾斜吸着检测、吸嘴尖端检查

多功能识别照相机: 类型 3 (类型 2 + 3D 测定功能)

QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和 XY 方向的位置检测

检测出BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落

PIP 照明(对象贴装头)

3 吸嘴贴装头 V2

※1 贴装大型连接器时,从吸着位置和识别范围的关系考虑,对元件尺寸有可能会有限制。另外,超过 45 × 45 mm 的元件,贴装速度有限制。有关详细情况请咨询。

※2 吸着深度(从塑料编带上面至吸着面的距离) 2 mm 未満的元件为对象。(编带料架和吸嘴的机构

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