特点：
* 多层保温炉膛设计，炉体外壳表面温度降低10度至20度，有效降低工作环境温度.
* 15%热传递效率的提升从容应对更复杂更大型焊接产品的无铅工艺要求.
* 加强主吊臂确保导轨无横向变形，杜绝卡板及掉板现象发生.
* 炉膛内使用全面保护的密闭式设计，有效保护氮气不易流失，使氧气含量低可至150ppm.
* 氮耗量低，在300-800ppm氧浓度环境下只在20-22m3/H.
* 机器上95%的材料可以循环再用.
* 新式冷却结构设计使大部分废气过滤或回收后返回炉内，减少了热量的损失同时使助焊剂回收更彻底.
* 双导轨结构有效提高生产效率，节约能耗及生产成本.
* 工作炉体表面温度低，热损耗小.
JTR-1000劲拓回流焊
8對上下獨立高溫加熱區+2個冷卻區 采用4个变频器控制
-Windows XP操作介面
-全電腦+PLC控制 商用电脑+SIEMENS PLC
-導軌电動調寬＋标配链条和网带
-上蓋电動翻啓，方便爐內清潔
-對應無鉛制程，可焊接無鉛錫膏
-帶自動超溫報警（聲、光2種方式）
-控温方式采用PID+SSR,精度高; 采用日本YAMATAKE（山武）温控模块，PID自整定，可以根据设备的特点来整定PID参数
-內設UPS備用電源，停電時PCB仍可安全輸出
-溫度曲線測試線 (4條)
-PCB溫度分佈偏差：≤3°C(250X200mm pcb，7通道KE测试)
-溫度控制精度：±1°C
-PCB寬度範圍：50～400 mm
-導軌距地面高度：900±20 mm
-升溫時間： 25分钟以内
-傳送速度： 300～2000 mm/min
-電源：5線3相 380V
-功率：起動時 35KW 正常工作 8.5KW
-重量：2400 kg
-尺寸：5314x1417x1524(mm)
