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产品名称:半导体真空回流焊
    真空回流焊,也可称作真空/可控气氛共晶炉,它热容量大,PCB表面温差极小,已广泛应用于欧美航空、航天、军工电子等领域。它采用红外辐射加热原理,具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等特点,满足军品多品种、小批量、高可靠焊接需要。
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真空回流焊,也可称作真空/可控气氛共晶炉,它热容量大,PCB表面温差极小,已广泛应用于欧美航空、航天、军工电子等领域。它采用红外辐射加热原理,具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等特点,满足军品多品种、小批量、高可靠焊接需要。
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