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产品名称:真空smt贴片代加工
降低空洞率
1.EV/HEV的大电流控制电源模块的大气泡造成机械强度不足及导热不良、减少寿命的问题
2.追求高信赖性 /长期稳定的不良率“0”的焊接
3.小贴片元件的填锡不足造成的强度不足,气泡问题造成的产品稳定性下降
产品详情
产品参数
产品简介
降低空洞率
1.EV/HEV的大电流控制电源模块的大气泡造成机械强度不足及导热不良、减少寿命的问题
2.追求高信赖性 /长期稳定的不良率“0”的焊接
3.小贴片元件的填锡不足造成的强度不足,气泡问题造成的产品稳定性下降
降低空洞率
1.EV/HEV的大电流控制电源模块的大气泡造成机械强度不足及导热不良、减少寿命的问题
2.追求高信赖性 /长期稳定的不良率“0”的焊接
3.小贴片元件的填锡不足造成的强度不足,气泡问题造成的产品稳定性下降
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